CPM系列
CPM1080 全自动

压缩成形封装设备

    


【特点】

  • 适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形

  • 业内首台可同时应对粒状/液态树脂的设备

  • 能对应翘曲严重与较重材料的搬运(配备本公司生产的搬运机器人)

  • 采用分离膜的预剪切方式(已取得专利)

  • 1次成形的分离膜的使用量能削减约25%(与本公司产品比较)

  • 零废弃物,实现洁净的生产环境

CPM1080 半自动

压缩成形封装设备

    


【特点】

  • 适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形

  • 基板由操作人员手动设置,树脂向模内自动供给的半自动机型

  • 业内首台可同时应对粒状/液态树脂的设备

  • 采用分离膜的预剪切方式(已取得专利)

  • 1次成形的分离膜的使用量能削减约25%(与本公司产品比较)

  • 零废弃物,实现洁净的生产环境

CPM1080 手动

压缩成形封装设备

    

【特点】

  • 适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形

  • 适合多品种少批量生产或样品试制

  • 零废弃物,实现洁净的生产环境

CPM1180 全自动

压缩成形封装设备

    


【特点】

  • 业内首创,实现超大型基板的全自动封装成形

  • 通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低

  • 可对应基板尺寸660mm X 620mm以及·晶圆尺寸为18"(φ450mm)的树脂封装

  • 零废弃物,实现洁净的生产环境

CPM1180 半自动

压缩成形封装设备

    


【特点】

  • 通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低

  • 基板由操作人员手动设置,树脂向模内自动供给的半自动机型

  • 可封装尺寸为660mm X 620mm·晶圆尺寸18"(φ450mm)的基板

  • 零废弃物,实现洁净的生产环境

CPM1180 手动

压缩成形封装设备

    


【特点】

  • 通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低

  • 适合多品种少批量生产或试做样品的手动机型

  • 可封装尺寸为660mm X 620mm·晶圆尺寸18"(φ450mm)的基板

  • 零废弃物,实现洁净的生产环境