压缩成形封装设备
【特点】
适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形
业内首台可同时应对粒状/液态树脂的设备
能对应翘曲严重与较重材料的搬运(配备本公司生产的搬运机器人)
采用分离膜的预剪切方式
1次成形的分离膜的使用量能削减约25%(与本公司产品比较)
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形
基板由操作人员手动设置，树脂向模内自动供给的半自动机型
业内首台可同时应对粒状/液态树脂的设备
采用分离膜的预剪切方式
1次成形的分离膜的使用量能削减约25%(与本公司产品比较)
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
适合12英寸(φ300mm)FOWLP/FIWLP及320mm X 320mm FOPLP/FIPLP树脂成形
适合多品种少批量生产或样品试制
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
业内首创，实现超大型基板的全自动封装成形
通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低
可对应基板尺寸660mm X 620mm以及·晶圆尺寸为18"(φ450mm)的树脂封装
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低
基板由操作人员手动设置，树脂向模内自动供给的半自动机型
可封装尺寸为660mm X 620mm·晶圆尺寸18"(φ450mm)的基板
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
通过超大型基板的成形实现划时代的成本降低
适合多品种少批量生产或试做样品的手动机型
可封装尺寸为660mm X 620mm·晶圆尺寸18"(φ450mm)的基板
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
高精密压缩成形模压系统的升级，进一步提高了PKG厚度的控制精度
通过设备内clean化 强化污染对策
高UPH化大幅提升生产效率
结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型
双层构造
可对应100mm X 300mm的大尺寸
大型基板/大型框架的整体成形(MAP成形)
压缩成形封装设备
【特点】
结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型
压机采用框架(HOLD FRAME)结构
采用了高产能的双层构造
大型基板/大型框架的整体成形(MAP成形)
最适于解决长金丝的冲线问题
可对应100mm X 300mm的大尺寸
提升了树脂的有效使用率
设备小型化
通过对自选功能的标准化配置，缩短了交货期
提升用户的投资效益(提高COO)
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
可对应散热片/金属护罩的压缩成形设备
使用压缩成形实现散热片/金属护罩外露
能够在裸露型散热片/金属护罩的状态下与基板同时成形
通过对散热片与基板的同时包封成形，可免除散热片的安装工序
通过简易切换亦可成形普通品种
能实现超薄型与高品质
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型
压机采用框架(HOLD FRAME)结构
单层模具结构
大型基板/大型框架的整体成形
最适于解决长金丝的冲线问题
可对应100mm X 300mm的大尺寸
提升了树脂的有效使用率
设备小型化
提升用户的投资效益(提高COO)
零废弃物，实现洁净的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
采用TOWA独特的压缩成形技术
最适合LED大批量生产的全自动封装设备
最多可增设4个模组
成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高
零废弃物，维护了清洁的生产环境
压缩成形封装设备
【特点】
面向多品种多（少）批量生产包装的最适化LED半自动装置
采用TOWA独特的压缩成形技术
最适合LED的大批量生产
最多可增设4个模组
成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高
基板由操作人员手动设置，模具内的硅胶自动供给
零废弃物，维护了清洁的生产环境
