压缩成形封装设备

【特点】

• 采用TOWA独特的压缩成形技术

• 最适合LED大批量生产的全自动封装设备

• 最多可增设4个模组

• 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高

• 零废弃物，维护了清洁的生产环境

压缩成形封装设备

【特点】

• 面向多品种多（少）批量生产包装的最适化LED半自动装置

• 采用TOWA独特的压缩成形技术

• 最适合LED的大批量生产

• 最多可增设4个模组

• 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高

• 基板由操作人员手动设置，模具内的硅胶自动供给

• 零废弃物，维护了清洁的生产环境

压缩成形封装设备

【特点】

• 最适合LED的试制和评估的手动机型

• 采用TOWA独特的压缩成形技术

压缩成形封装设备

【特点】

• 采用TOWA独特的压缩成形技术

• 适合更大批量LED封装的全自动机型

• 可对应大型基板150mm X 150mm(6英寸 X 6英寸)

• 最多可增设4个模组

• 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高

• 零废弃物，维护了清洁的生产环境

压缩成形封装设备

【特点】

• 采用TOWA独特的压缩成形技术

• 适合大批量LED封装的半自动机型

• 最多可增设3个模组

• 可对应含荧光粉的树脂成形、8"晶圆级成形以及大型基板100mm X 300mm的成形。

• 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高

• 基板由操作人员手动设置，模具内的硅胶自动供给

• 零废弃物，维护了清洁的生产环境