FFT系列
FFT1030G

压缩成形封装设备

  

【特点】

  • 采用可使用颗粒树脂封装的TOWA独特的压缩成形技术

  • 最适合多品种批量生产的全自动机型

  • 可对应晶圆级封装

  • 零废弃物，实现洁净的生产环境

FFT1030W

压缩成形封装设备

   

【特点】

  • 采用TOWA独有的使用液态树脂(硅胶、环氧树脂)的压缩成形方式

  • 最适合LED封装等的多品种少批量生产

  • 可自动供应基板，可通过吐胶单元自动供应液态树脂的全自动设备

  • 可对应晶圆级成形(手动)

  • 零废弃物，实现洁净的生产环境