压缩成形封装设备

【特点】

• 高精密压缩成形模压系统的升级，进一步提高了PKG厚度的控制精度

• 通过设备内clean化 强化污染对策

• 高UPH化大幅提升生产效率

• 结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型

• 双层构造

• 可对应100mm X 300mm的大尺寸

• 大型基板/大型框架的整体成形(MAP成形)

压缩成形封装设备

【特点】

• 结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型

• 压机采用框架(HOLD FRAME)结构

• 采用了高产能的双层构造

• 大型基板/大型框架的整体成形(MAP成形)

• 最适于解决长金丝的冲线问题

• 可对应100mm X 300mm的大尺寸

• 提升了树脂的有效使用率

• 设备小型化

• 通过对自选功能的标准化配置，缩短了交货期

• 提升用户的投资效益(提高COO)

• 零废弃物，实现洁净的生产环境

压缩成形封装设备

【特点】

• 可对应散热片/金属护罩的压缩成形设备

• 使用压缩成形实现散热片/金属护罩外露

• 能够在裸露型散热片/金属护罩的状态下与基板同时成形

• 通过对散热片与基板的同时包封成形，可免除散热片的安装工序

• 通过简易切换亦可成形普通品种

• 能实现超薄型与高品质

• 零废弃物，实现洁净的生产环境

压缩成形封装设备

【特点】

• 结合了TOWA独特的压缩成形技术与模组化方式的机型

• 压机采用框架(HOLD FRAME)结构

• 单层模具结构

• 大型基板/大型框架的整体成形

• 最适于解决长金丝的冲线问题

• 可对应100mm X 300mm的大尺寸

• 提升了树脂的有效使用率

• 设备小型化

• 提升用户的投资效益(提高COO)

• 零废弃物，实现洁净的生产环境