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产品介绍
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塑封系统
为使半导体与外部电气绝缘,会采用树脂进行封装,这一模塑技术是为确保半导体可靠性不可或缺的一环。
CPM系列
PMC系列
LCM系列
FFT系列
YPM系列
Y1R系列
Y1E系列
YLC系列
分离膜
超精密模具
本公司作为半导体等电子零件树脂封装技术的领头企业,向市场供应了大量超精密模具,赢得了客户的高度评价。
切割分选一体机
本公司在成型设备的主要功能方面,已实现了切片机与分拣机的自主开发。
FMS系列
售后服务
TEN-System通过IoT与Web系统为TSS提供全方位的支持,确保服务准确迅速。
二手设备 销售与收购
不仅在全球市场中进行贸易,还承接买卖二手设备所需的“收购”、“翻新”、“销售”与“售后服务”等一系列业务。
新事业
TOWA的高精度加工技术可满足客户的各种需求! ! 为您提供符合质量和成本要求的******加工方案! !
THPL-CBN立铣刀系列
本公司的CBN立铣刀诞生自日积月累的超精密模具生产技术,不仅精度高,耐磨损性优良,并且使用寿命长。
CBN圆弧立铣刀
CBN球头立铣刀
CBN锥形立铣刀(刻印专用)
CBN长颈圆鼻/长颈球头立铣刀
CBN抛光球头立铣刀
CBN抛光圆鼻立铣刀
CBN圆鼻立铣刀 5、6刃/中径 φ4.0〜6.0
THPL-CBN立铣刀 with BANCERA
本公司立铣刀的特点
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