YPM系列
YPM1180
注塑成形封装设备
【特点】
可对应大型化产品的注塑成形封装设备
可对应100mm X 300mm的大型基板
中心加压方式(采用框架结构)
Side gate, Top gate均可对应
可搭载分离膜机构
独特的小型·高精密压机构造
合模能力达180吨,可成形大型框架
可对应大型化产品,大幅度减少占地面积
YPM1120
注塑成形封装设备
【特点】
用于车载或功率器件的包封,具备上下模可动Pin机构
可对应各种较厚基板的包封
可对应尺寸为100mm X 300mm的大型框架的包封
YPM1080-SP
注塑成形封装设备
【特点】
基板专用机型
简化了模具结构,品种更换更便捷,成本更低
可处理大范围的基板厚度变化
支持4模组
实现高UPH
可对应100mm×300mm的大型基板
充实的基板与MUF对应的选配功能
YPM1080-EP
注塑成形封装设备
【特点】
基板专用机型
可处理大范围的基板厚度变化
充实的基板与MUF对应的选配功能
可处理Embedded package, Exposed die package
实现可变Package厚度