YPM系列
YPM1180

注塑成形封装设备

  

【特点】

  • 可对应大型化产品的注塑成形封装设备

  • 可对应100mm X 300mm的大型基板

  • 中心加压方式(采用框架结构)

  • Side gate, Top gate均可对应

  • 可搭载分离膜机构

  • 独特的小型·高精密压机构造

  • 合模能力达180吨,可成形大型框架

  • 可对应大型化产品,大幅度减少占地面积

YPM1120

注塑成形封装设备

  

【特点】

  • 用于车载或功率器件的包封,具备上下模可动Pin机构

  • 可对应各种较厚基板的包封

  • 可对应尺寸为100mm X 300mm的大型框架的包封


YPM1080-SP

注塑成形封装设备

  

【特点】

  • 基板专用机型

  • 简化了模具结构,品种更换更便捷,成本更低

  • 可处理大范围的基板厚度变化

  • 支持4模组

  • 实现高UPH

  • 可对应100mm×300mm的大型基板

  • 充实的基板与MUF对应的选配功能

YPM1080-EP

注塑成形封装设备

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【特点】

  • 基板专用机型

  • 可处理大范围的基板厚度变化

  • 充实的基板与MUF对应的选配功能

  • 可处理Embedded package, Exposed die package

  • 实现可变Package厚度