压缩成形封装设备

【特点】

• 最适合LED的试制和评估的手动机型

• 采用TOWA独特的压缩成形技术

压缩成形封装设备

【特点】

• 采用TOWA独特的压缩成形技术

• 适合更大批量LED封装的全自动机型

• 可对应大型基板150mm X 150mm(6英寸 X 6英寸)

• 最多可增设4个模组

• 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高

• 零废弃物，维护了清洁的生产环境

压缩成形封装设备

【特点】

• 采用TOWA独特的压缩成形技术

• 适合大批量LED封装的半自动机型

• 最多可增设3个模组

• 可对应含荧光粉的树脂成形、8"晶圆级成形以及大型基板100mm X 300mm的成形。

• 成形后的透镜形状稳定、一致性好、精度高

• 基板由操作人员手动设置，模具内的硅胶自动供给

• 零废弃物，维护了清洁的生产环境

压缩成形封装设备

【特点】

• 采用可使用颗粒树脂封装的TOWA独特的压缩成形技术

• 最适合多品种批量生产的全自动机型

• 可对应晶圆级封装

• 零废弃物，实现洁净的生产环境

压缩成形封装设备

【特点】

• 采用TOWA独有的使用液态树脂(硅胶、环氧树脂)的压缩成形方式

• 最适合LED封装等的多品种少批量生产

• 可自动供应基板，可通过吐胶单元自动供应液态树脂的全自动设备

• 可对应晶圆级成形(手动)

• 零废弃物，实现洁净的生产环境

注塑成形封装设备

【特点】

• 可对应大型化产品的注塑成形封装设备

• 可对应100mm X 300mm的大型基板

• 中心加压方式(采用框架结构)

• Side gate, Top gate均可对应

• 可搭载分离膜机构

• 独特的小型·高精密压机构造

• 合模能力达180吨，可成形大型框架

• 可对应大型化产品，大幅度减少占地面积

注塑成形封装设备

【特点】

• 用于车载或功率器件的包封，具备上下模可动Pin机构

• 可对应各种较厚基板的包封

• 可对应尺寸为100mm X 300mm的大型框架的包封

注塑成形封装设备

【特点】

• 基板专用机型

• 简化了模具结构，品种更换更便捷，成本更低

• 可处理大范围的基板厚度变化

• 支持4模组

• 实现高UPH

• 可对应100mm×300mm的大型基板

• 充实的基板与MUF对应的选配功能

注塑成形封装设备

【特点】

• 以多年实绩建立起来的高可靠性和稳定性好的注塑成形封装设备

• 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化

• 合模压力为60吨

注塑成形封装设备

【特点】

• 以多年实绩建立起来的高可靠性和稳定性好的注塑成形封装设备

• 最大可对应框架吃寸为78mm X 260 mm的产品

• 可通过增设或减少模组的方式灵活应对产能变化

• 合模压力为120吨

• Y系列60吨与120吨的Kit、模具、模架可以通用

注塑成形封装设备

【特点】

• 销售数量超过5000台的Y1E设备的改良版，专门面向中国客户

• L/F可对应到78mm X 260mm

• 构建中国当地生产・当地发货的生产体系

种类

规格